ESFLEX® HF 電子部品用高耐熱性接着フィルム
ESFLEX® HFとは電子部品用高耐熱性接着フィルムです。
製品形態
＜フィルム断面図：2層構造＞
- 接着樹脂層
- 離型PET
※接着樹脂層のみを被着体に貼り合せて使用。離型PETは剥がす。
特長
- VOCフリードライフィルム
- 高耐熱性（熱硬化後ハンダリフローに対応）
- 低弾性フィルム（異種材料間の応力緩和）
使用例
（1）LEDチップオンボードタイプの反射板と基板の接着
（2）スティフナー及びヒートスプレッダーの接着（FCBGA）
ESFLEX® HF硬化物の特性（代表値）
| ESFLEX® HF | 一般製品 | |
|---|---|---|
| 接着力 | ◎ | ○ |
| ガラス転移温度 | -2℃ | 50℃ |
| 硬化収縮 | 1％未満 | 数％ |
| 吸水率 | 0.1％ | 1.0％ |
| 誘電率（1MHz) | 2.3 | 4.0 |
| 誘電正接（1MHz) | 0.03 | 0.08 |
| 耐リフロー性 | ◎ | ○ |
| キュア条件 | １.熱圧着90℃×1sec 2.熱硬化150℃×2hr |
1.熱圧着100℃×1hr 2.熱硬化150℃×2hr |
