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新規開発チーム

ESFLEX® HF 電子部品用高耐熱性接着フィルム

ESFLEX® HFとは電子部品用高耐熱性接着フィルムです。

製品形態

ESFLEX HF

<フィルム断面図:2層構造>

  • 接着樹脂層
  • 離型PET

※接着樹脂層のみを被着体に貼り合せて使用。離型PETは剥がす。

特長

  • VOCフリードライフィルム
  • 高耐熱性(熱硬化後ハンダリフローに対応)
  • 低弾性フィルム(異種材料間の応力緩和)

使用例

(1)LEDチップオンボードタイプの反射板と基板の接着

LEDチップオンボードタイプの反射板と基板の接着

(2)スティフナー及びヒートスプレッダーの接着(FCBGA)

スティフナー及びヒートスプレッダーの接着(FCBGA)

ESFLEX® HF硬化物の特性(代表値)

  ESFLEX® HF 一般製品
接着力
ガラス転移温度 -2℃ 50℃
硬化収縮 1%未満 数%
吸水率 0.1% 1.0%
誘電率(1MHz) 2.3 4.0
誘電正接(1MHz) 0.03 0.08
耐リフロー性
キュア条件 1.熱圧着90℃×1sec
2.熱硬化150℃×2hr
1.熱圧着100℃×1hr
2.熱硬化150℃×2hr

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